IBM PowerPC IAP

IBM PowerPC Internet Appliance Platform


家電製品が利用してきた低コストの標準チップは、追加できる独自機能が制限されてしまうことが課題であったことから、IBMがASICや銅配線、シリコン・オン・インシュレーター(SOI)トランジスター等で培った、IBMの設計技術を独自に組み合わせてPowerPC用に開発し、2001年4月13日に発表した、1つの「システム・オン・チップ」上に、マイクロプロセッサと選択可能な様々なパーベイシブ・コンピューティング機能を統合する半導体カスタム・チップ・ソリューションです。

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