スパッタリング

Sputtering


真空中に不活性ガスを導入しながら基板とターゲット間に直流高電圧を印加し、イオン化したArをターゲットに衝突させて、その反動ではじき出されたターゲット物質を基板に付着させ、蒸着よりも金属原子のエネルギーが低く、比較的熱に弱い樹脂材料にも安定して金属皮膜を生成することができる半導体の電極配線や絶縁被膜などに使われる技術です。

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