非破壊検査


超音波で照射してその反射データのひずみから純量品との誤差を検出する方法などが利用されている、IC、セラミックス、樹脂、ウエハー、鋳物などの内部のクラック、ボイドなどの傷、欠陥、接着不良などを破壊しないで検査する方式です。

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