CMOS 9S


IBMによる銅配線やSOIなどの技術革新の成果をはじめて統合し、さらに2000年4月3日に発表した「低誘電体層間絶縁膜(low-k)」を改良することによって、人間の毛髪の約800分の1の最小0.13μmという細さに達するチップ回路を製造する技術です、

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