COG(Chip On Glass)

チップ・オン・ガラス

マイコンなどを開発するときに、LCDガラス上に直接金バンプ付きチップをフェースダウン方式で実装する方法。携帯電話用など小型化を実現することを目的に、アクティブ・マトリクス方式の液晶ディスプレイの製造にもCOGが採用され、液晶パネルのガラス基板上に直接半導体チップを載せて実装している。日立製作所は2001年9月26日に世界で初めて、G実装に対応している1チップで6万5千色表示、132×176ピクセルの大画面表示に対応し、高速動作するセグメント信号を低い電圧でも駆動で きるHi-FAS液晶駆動を採用したのSTNカラー液晶コントローラ・ドライバ「HD66766」を製品化し、2001年10月1日からサンプル出荷を開始すると発表した。また、詳細情報はURL(http://www.hitachi.co.jp/New/cnews-m/2001/0926a/index.html)で知ることができる。これで本格的なデジタル・フルカラー表示の携帯電話が登場することになる。日立製作所半導体グループは2002年6月27日に、COG実装にも対応した、携帯電話向けにLSI1チップで大画面(132×176ピクセル)と6万5000色表示(内蔵されたハードウェアディザ回路を使用することで最大26万色表示が可能)に対応した、1チップのTFTカラー液晶表示システム用LSI「HD66773」を製品化したことを発表した。「詳細情報はURL(http://www.hitachi.co.jp/New/cnews-m/2002/0627/index.html)で知ることができる。シャープはURL(http://www.sharp.co.jp/products/lcd/glossary/file1.html)で液晶用語集を公開している。矢野経済研究所は2003年4月16日に、「携帯電話用ディスプレイの現状と将来予測2003〜携帯電話用LCD/有機ELパネルの可能性とその将来像〜」の調査を2003年7月に完成すると発表した。詳細情報はURL(http://www.yano.co.jp/multi/0304/030416.html)で知ることができる。