IC

Integrated Circuit

集積回路>>イシ

半導体の薄板の上に、トランジスタ、ダイオード、抵抗などの素子を組み込み電子回路を作り上げたチップの総称。集積回路の中のトランジスタの数によって、IC、LSI(Lage Scale Integration)、VLSIなどと呼び分け、VLSIが現在のところもっとトランジスタの数が多い。集積回路の敵は埃やゴミであり、それらが附着してエラーになる確率は、かなりの高い、これまでにもエラー検出用検査技術は集積回路開発と同様に重要視されてきている。NECでは1999年12月6日に、正常なウェハからの反射光を削除し、障害部分からの反射光だけが見えるようにし、ウェハの欠陥やゴミを容易に検出できる外観検査技術「LBスコープ」の開発した。詳細情報はURL(http://www.nec.co.jp/japanese/today/newsrel/9912/0601.html)で知ることができる。1つの集積回路内に複数のマイクロプロセッサーを搭載して計算能力を高めてきたが、数万〜数十万の機器に一斉に計算するための信号を発信すると、到達時間にばらつきがあるほか、信号発信のための配線で膨大な電力を消費することから、広島大学大学院の佐々木守半導体集積科学助教授グループは、半導体大手「エルピーダメモリ」と共同で、集積回路内の伝送路を網目状に組み、伝送路の端につけたコイルで振動を起こして回路内の機器に一斉に信号を送る仕組みを開発し、パソコンの計算能力を従来より5倍以上速め、費電力を従来の50%削減し、サンフランシスコで開催した国際固体回路会議で2007年2月14日に発表した。実用化には数年かかるが、スーパー・コンピュータの性能を飛躍的に高メルコとが可能になり、世界中から注目された。

●米国のGarbage(ゴミ)のページのURL(http://www.learner.org/exhibits/garbage/intro.html)