チップ・パッケージング


チップをケースに入れることにより、チップのデリケートな回路を保護し、配線やその他のデリケートな物質によって構成されるチップと他のシステム間の複雑なデータ経路を介したデータ伝送を可能にする技術の名称。チップ・パッケージングは電子製品のパフォーマンスに大きく影響するため、パッケージング技術の進歩は機能全般の性能向上につながるといわれている。この技術は主にサーバーやネットワーク機器用のIC向けに開発されている。IBMは1999年7月12日に、フルオロポリマー誘電材料(fluoropolymer dielectric material)を採用することによって、信号速度を向上し、チップの能力を最大限に引き出ことに成功し、既存のオーガニック・チップ・パッケージに比べ、フィールド・ライフ(field life)を倍増させ、インターネットのバックボーンを構成するサーバーやネットワーク機器の信頼性を向上させ、GHz級のチップスピードと高帯域幅をサポートするHPCC(High-Performance Chip Carrier /ハイパフォーマンス・チップ・キャリア)を開発したことを発表した。IBMではこの技術を「フリップチップ(flip-chip)」に活用される。