チップ・スタックドCSP

chip stacked CSP


複数のLSIを積み重ねたチップサイズ・パッケージで、シャープはLSIを2段に重ねてCSPに納め、実装面積を従来の3分の1に縮小した「スタックドCSP」を開発し、1998年4月から16Mビットのフラッシュ・メモリと2MビットのスタティックRAMを混載したパッケージの量産体制に入りました。

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