銅チップ

cooper chips

カッパー・プロセッサ/銅配線(Copper)チップ

従来のアルミニウム・ベースのプロセッサに比べて大幅にクロック速度が向上し、低消費電力化、ダイ・サイズの小型化が実現できるということで期待されていた銅ベースのチップのことです。

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IBMが公開した銅配線
PowerPC Core
PowerPC 750
銅チップの顕微鏡写真とPowerPC 750
銅ベースのシリコン
PowerPC 750のチップ・デザイン
銅線と銅チップ
銅パイプと銅チップ
宝石と銅チップ
new PowerMacintosh G3
横から見たnew PowerMacintosh G3
コメント付きのnew PowerMacintosh G3
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Polaroido社のDigital Microscope Camera
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S/390並列シスプレックス機能
G5とG6サーバーの性能比較
S/390 G6サーバーの主な仕様
S/390 G5/G6サーバーのOSサポート内容
層間絶縁膜を二酸化シリコンから有機膜に変更した場合のスピード比較図
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1999年9月13日にMotorola社が発表したPowerPCのロードマップ
LSIの設計効率の歴史
IBMの銅チップ100万個突破発表画像-1
IBMの銅チップ100万個突破発表画像-2
IBMの銅チップ100万個突破発表画像-3
IBMの銅チップ100万個突破発表画像-4
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0.18μ銅配線のCMOS技術を採用したプロセッサとGS8900システム・ボード
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GS8900モデル・グループ構造図
GS8900空冷シングルクラス・モデル
GS8900低温液冷シングルクラス・モデル
GS8900マルチクラス・モデル
Intel社の0.18μmプロセス技術
半導体が支えるマルチメディアの世界
マイクロプロセッサーの発達史
IBMのCu-11チップ
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Cu-11チップの大きさ比較
Cu-11チップの銅線イラスト
Intel社の0.13μmを利用した技術開発計画
Intel社の2.09μm平方トランジスタSRAMメモリ
Damascene Copper Interconnects
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70nmNMOSトランジスター
PowerPC 750CXのダイヤグラム
PowerPC 750CXe
米国の電子メール市場動向
2001年5月にCSISが発表したマイクロチップとスーパーコンピュータ
2000〜2004年のブロードバンド・ユーザー
メソードのフローチャート
開発スタッフのTom Bednerと「Cu-08」ウエハー
「Cu-08」ウエハー
「Cu-08」ウエハーの部分拡大
「Cu-08」のイメージ
90nmの回線が確認できる「Cu-08」の2つのデバイス・セクション
NSTC/NSET/NSF/DOCが公開したレポート「人間の能力を成長させるための技術」
PowerPC G5
PowerPC G5のアーキテクチャ
PowerPC G5とPentiumのスペック比較
Power Mac G5のパフォーマンス

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