ミューチップ

μchip>>MU-Chip

Muチップ

日立製作所が2001年6月28日に開発したことを発表した、紙に埋め込むことも可能な0.4mm角の粉末状ICチップ・サイズを実現した非接触ICチップの名称。2.45GHzの高周波アナログ回路と128ビットのROMを0.4mm角のチップサイズ中に集積している。また、受信した電波を動作電力とし、128ビットのユニークなIDデータを非接触で送信することができ、製造工程でデータをROM(再生専用メモリ)に書き込むため、128ビットの認識情報に暗号技術を適用した高い真正性保証機能を実現していることから、有価証券などの証明書類に埋め込んで高度な真贋判定(偽造防止)や 効率的な決済業務を実現したり、物品や伝票に「ミューチップ」を直接埋め込むことで物流 管理の自動化を図るなど、金融、流通、交通、物流、生産管理、オフィス、スポーツ、エン ターテイメント等幅広い分野で活用が期待されている。詳細情報はURL(http://www.hitachi.co.jp/New/cnews-m/2001/0628b/index.html)または、URL(http://www.hitachi.co.jp/ubiquitous/kaihatsu/tech06.html)で知ることができる。日立製作所は2002年11月19日に、「ミューチップ」が2005年に愛知県で開かれる2005年日本国際博覧会の入場券に採用されたと発表した。「ミューチップ」を入場券に埋め込むことで、券1枚1枚に固有のID(認識番号)を付与することが可能になり、カラーコピー機等で複写をしても、入場時にIDで認識するため、偽造券での入場を防ぐことができる。また、入場券をネットワーク上でID管理できるため、入場券の流通状況の把握(流通トレーシング)が可能になりる。さらに、リアルタイムで入場者の状況が把握でき、来場者は、携帯電話やインターネットで、事前にパビリオンや催事の予約ができるようにもなる。詳細情報はURL(http://www.hitachi.co.jp/New/cnews/2002/1119a/index.html)で知ることができる。日立製作所は2003年2月14日に、0.4mm角のものと同等の動作性能を保ちつつ小型化を実現し、電波によりエネルギーを得て、128ビットの固有の番号を無線で送信する、世界最小で次世代ミューチップの量産性の向上に繋がる0.3mm角の非接触型ICチップを試作し、動作の確認に成功したと発表した。詳細情報はURL(http://www.hitachi.co.jp/New/cnews-m/2003/0214a/index.html)で知ることができる。日立製作所は2003年6月2日に、「ミューチップ」のID発行管理およびシステム・インテグレーション業務がイギリスの認定機関UKAS(United Kingdom Accreditation Service)から「BS 7799 Part2」、財団法人日本情報処理開発協会(JIPDEC)から「ISMS認証基準」の認証を取得したと報告した。詳細情報はURL(http://www.hitachi.co.jp/media/New/cnews/030602a.html)で知ることができる。ECB(欧州開発銀行)はすでに、偽造防止の目的でユーロ紙幣への組み込みを検討していることから、日立製作所は2003年7月29日に、「ミューチップ」をさらに小型化した0.3mm角で、紙幣に組み込む技術を開発し、製造のめどが付いたと発表した。2005年日本国際博覧会の入場券の前売りが、開幕1年半前に当たる2003年9月25日から始まるが、その入場券には20cmの近接範囲で電磁波でデータをやり取りできる非接触型で、小さなアンテナをカードサイズの紙の間に挟みこんで表面をコーティングしているミューチップが世界で初めて採用される。詳細情報はURL(http://www.expo2005.or.jp/jp/ticket/ic.html)で知ることができる。日立製作所は2003年9月2日に、128ビット(1038桁)のID番号が書き込まれた0.4mm角アンテナ内蔵型「ミューチップ」を開発したと発表した。詳細情報はURL(http://www.hitachi.co.jp/media/New/cnews/030902a.html)で知ることができる。日立製作所とルネサス テクノロジは2003年9月4日に、ミューチップのIDデータを読み取るCO(Voltage Controlled Oscillator)、PLL(Phase Locked Loop)、PA(Power Amplifier)など、ミューチップIDの読み取りに必要な主要高周波部を1チップに集積化し、ICの制御を容易にする3線式シリアルインタフェースを採用した専用ICを開発したと報告した。詳細情報はURL(http://www.hitachi.co.jp/media/New/cnews/030904.html)で知ることができる。米国のGAO(General Accounting Office/米国連邦会計監査院)は2003年9月9日に、Robert J. Cramerによる偽造IDとIDの偽物を浮かび上がらせる実験報告書「Security: Counterfeit Identification and Identification Fraud Raise Security Concerns, by Robert J. Cramer, managing director, Office of Special Investigations, before the Senate Committee on Finance. GAO-03-1147T」を公開した。詳細情報はURL(http://www.gao.gov/cgi-bin/getrpt?GAO-03-1147T)で知ることができる。日立製作所は2003年12月4日に、「ミューチップ」を用いたソリューションビジネスの拡大を目的として、2004年1月1日付で、ミューソリューションズベンチャーカンパニーを再編し、情報・通信グループ内にミューソリューション事業部を新設、ミューチップを用いたソリューションビジネスの国内外向けの営業、システムエンジニアを増員するなど体制の強化することを発表した。同時に、日立製作所ミューソリューションズベンチャーカンパニーは、ミューチップと外部アンテナから構成されるインレット一個あたりの価格が、一般的なRFIDインレットに比べて約3分の1〜数10の1の10円台となる日立ミューチップ「印刷アンテナインレット」を2004年4月1日から発売すると発表した。詳細情報はURL(http://www.hitachi.co.jp/media/New/cnews/031204.html)または、URL(http://www.hitachi.co.jp/media/New/cnews/031204a.html)で知ることができる。日立製作所と日本オラクルは2003年12月15日に、日立の開発した世界最小クラスの非接触ICチップである「ミューチップ」と日本オラクルの位置情報を活用したシステム開発を支援するためのフレームワーク(*1)である「Oracle LBS(Location Based Services)フレームワーク」、既存の位置情報システムGPSを組み合せて、主に物流会社向けの次世代ロジスティクスシステムである「リアルタイム・トレイサビリティ・システム」を共同開発したと発表した。詳細情報はURL(http://www.hitachi.co.jp/media/New/cnews/031215a.html)で知ることができる。米国のGAO(General Accounting Office/米国連邦会計監査院)は2004年1月21日に、貨物輸送についてレポートした「Freight Transportation: Strategies Needed to Address Planning and Financing Limitations. GAO-04-165」を公開した。詳細情報はURL(http://www.gao.gov/cgi-bin/getrpt?GAO-04-165)で知ることができる。日立製作所情報・通信グループは2004年6月8日に、「ミューチップ」の特性を活かしたソリューションを「ミューチップ応用ソリューション」として体系化し、6月10日から販売開始すると発表した。詳細情報はURL(http://www.hitachi.co.jp/media/New/cnews/month/2004/06/0608.html)で知ることができる。日立製作所情報・通信グループと日立産機システム、大成ラミックは2004年9月15日に、「ミューチップ」と外部アンテナから構成される「インレット」を、ラミネーション技術を活用してタグ化することにより、そのまま非接触のIDタグとして利用可能して、ラミネート加工により最薄部で0.3mmと薄型ながら耐水性を実現した「薄型ラミネートタグ」、「ミューチップ」と外部アンテナの接合部分を複合フィルムにより保護することで耐水性に加え、高い耐強度を実現した「高強度ラミネートタグ」、ラミネーション技術によりタグ化し、金属部分に貼り付けて最大で25cmの通信距離を確保した「金属専用薄型タグ」、インレットの片面に粘着テープを貼り付けた「シールタグ」の4種類の「ミューチップ」タグを開発したと発表した。詳細情報はURL(http://www.hitachi.co.jp/New/cnews/month/2004/09/0915b.html)で知ることができる。日立超LSIシステムズは2004年12月7日に、国際標準規格ISO18000-4に準拠した2.45GHz帯のマイクロ波を使い、データ書き換え可能な非接触ICチップ「ミューチップRW」を開発したと発表した。「ミューチップRW」は2004年12月7日に、ユビキタスIDセンターが認定する「ucode認定 Category1 Class1」を取得した。「ミューチップRW」のプロトタイプと「リーダー/ライター」、評価ソフトウェアなどがセットになった「ミューチップRW評価キット」を2004年15月9日から販売を開始した。詳細情報はURL(http://www.hitachi-ul.co.jp/public/jp/news/2004/041206.pdf)で知ることができる。日立製作所情報・通信グループは2005年7月13日に、「ミューチップ」を、クレジットカードサイズのプラスチックカードに内蔵した「ミューチップ内蔵プラスチックカード」を開発し、販売を開始したと報告した。詳細情報はURL(http://www.hitachi.co.jp/media/New/cnews/month/2005/07/0713c.html)で知ることができる。同時に日立製作所ユビキタスプラットフォームグループは、ミューチップ内蔵プラスチックカードの発行やカードへのポイントチャージを可能にした「ミューチップカードチャージャー」を開発し、ナムコのLANエンターテイメント実験店「LEDZONE」蒲田店に納入したと報告した。詳細情報はURL(http://www.hitachi.co.jp/media/New/cnews/month/2005/07/0713b.html)で知ることができる。ドイツの雑誌Die Bank9月号で、ユーロ紙幣でのスパイチップの疑惑がさらに拡大され、新しくユーロ紙幣に3つの機能が追加されたと報告した。一つは「生物学的塗料 (biological paint)」の採用、「colour-switch foil 」の採用、RFIDの導入で、これらは全てのユーロ紙幣に採用されると報告し、ここで採用されるRFIDチップは、1チップあたりのおよそ7eurocentになる 0.18ミクロンのサイズで日立の「ミューチップ」が最有力候補になっていると報告している。詳細情報はURL(http://www.die-bank.de/index.asp?issue=092005&art=417)で知ることができる。また、紙でチップを完全に統合するためにPhilips社が開発した新技術の解説が掲載されている。格納されるデータは38桁数で、ユニークな通し番号と紙幣データで、金属片はアンテナとして機能するように設計され、これらの機能を完全にするため、82億ユーロの紙幣を全て取り替える計画であるとも報告している。詳細情報はURL(http://www.edri.org/edrigram/number3.2/rfid)で知ることができる。日立製作所は2005年9月13日に、「ミューチップ」を、薄膜アンテナを内蔵した専用のラベル(62mm×76mm)に貼り付けるだけで、通信距離を約70cmに拡大する技術を開発したと報告した。詳細情報はURL(http://www.hitachi.co.jp/media/New/cnews/month/2005/09/0913b.html)で知ることができる。経済産業省製造産業局日用品室は2005年9月22日に、バンダイおよびナムコから2005年9月20日付けで提出された「事業再構築計画」について、産業活力再生特別措置法第3条第6項の規定に基づき審査した結果、同法第2条第2項第1号に規定する事業の構造の変更及び同項第2号に規定する事業革新を行う者として同法で定める認定要件を満たすと認められたため、2005年9月22日付けで事業再構築計画の認定を行ったと報告した。詳細情報はURL(http://www.meti.go.jp/press/20050922003/20050922003.html)で知ることができる。申請から2日で認定されたことになる。日立製作所中央研究所は2006年2月6日に、0.15mm角、厚さ7.5μm(マイクロメートル)1の最薄の非接触型ICチップを開発し、動作確認に成功したと報告した。詳細情報はURL(http://www.hitachi.co.jp/media/New/cnews/month/2006/02/0206.html)で知ることができる。経済産業省は2006年2月23日に、バンダイナムコホールディングス、バンダイおよびナムコから2006年2月20日付けで提出された「事業再構築計画」について、産業活力再生特別措置法第3条第6項の規定に基づき審査した結果、同法第2条第2項第1号に規定する事業の構造の変更及び同項第2号に規定する事業革新を行う者として、同法で定める認定要件を満たすと認められ、事業再構築計画の認定をしたと報告した。詳細情報はURL(http://www.meti.go.jp/press/20060223003/20060223003.html)で知ることができる。日立製作所情報・通信グループとKDDIは2006年9月27日に、Bluetooth内蔵のau携帯電話に装着して、「ミューチップ」の読み取りを可能とした携帯電話用ミューチップ・リーダーを共同で開発したと報告した。詳細情報はURL(http://www.hitachi.co.jp/media/New/cnews/month/2006/09/0927a.html)で知ることができる。 日立製作所中央研究所は2007年2月13日に、0.05mm角、厚さ5μm(マイクロメートル)で粉末状非接触型ICチップを開発し、動作を確認することに成功したと報告した。詳細情報はURL(http://www.hitachi.co.jp/New/cnews/month/2007/02/0213c.html)で知ることができる。


ミューチップ
ミューチップの利用概念
Parks AssociatesのTrends in Residential Energy Management白書
0.4mm角アンテナ内蔵型「ミューチップ」
GAOが2003年9月9日に公開した、偽造IDとIDの偽物を浮かび上がらせる実験報告書
ミューチップ「印刷アンテナインレット」と「超小型パッケージインレット」
GAOが2004年1月21日に公開した貨物輸送についてのレポート
Illustrirte Zeitung1855年11月3日に掲載されたミュンヘン工業博覧会会場で開催された第1回南ドイツ音楽祭
Illustrirte Zeitung1855年11月3日に掲載されたパリ工業博覧会を訪ねたナポレオン皇太子
Illustrirte Zeitung1855年5月16日に掲載されたパリの水晶宮
薄型ラミネートタグ/高強度ラミネートタグ/金属専用薄型タグ/シールタグ
日立超LSIシステムズが2004年12月6日に公開したミューチップRWのリリース
Illustrirte Zeitung1856年6月28日に公開されたパリ工業博覧会
ミューチップカードチャージャーとナムコのLANエンターテイメント実験店「LEDZONE」対応の「ミューチップ内蔵プラスチックカード」
ミューチップ内蔵プラスチックカード販売開始リリース
ミューチップカードチャージャー開発リリース
日立製作所は2005年9月13日に報告したミューチップの通信距離を約70cmに拡大リリース
バンダイおよびナムコの産業活力再生特別措置法に基づく事業再構築計画の認定について
日立製作所中央研究所が2006年2月6日に公開したリリース
バンダイナムコホールディングス、バンダイ、ナムコの事業再構築計画の認定報告
日立製作所が2006年9月27日に公開した携帯電話用ミューチップ・リーダー開発報告
日立製作所中央研究所は2007年2月13日に公開した0.05mm角の「非接触型粉末ICチップ」の動作確認報告